我国5G建设大超预期光模块成行业“明星”

发布时间：2026-03-05 23:27

中国工信部信息通信发展司司长闻库5日在2020年中国国际服务贸易交易会“5G新兴服务贸易发展论坛”上表示，中国已建成5G基站超48万个，5G网上的终端连接数超过1亿个。

据公开资料显示，中国今年目标是年底前建成超过50万个5G基站，其最终目标是建成500万个。今年建设进度或显著超预期。

在数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛上，工业和信息化部部长肖亚庆称，目前我国5G用户数已经超过6000万。

“中国数字经济规模从11万亿增长到35.8万亿，占GDP总量达到了36.2%，已经成为经济高质量发展的重要支撑。”肖亚庆说，此外，从产业建设方面看，全国光纤用户渗透率稳居全球第一，5G用户数超过6000万；从数字化平台建设看，国内工业互联网公共平台已经超过70家，服务的工业企业超过了40多万家。

通信行业拐点已出

2020 上半年通信行业 132 家样本上市公司共实现收入 4786 亿元，同比增长 2%，增速下滑 2 个百分点，剔除中兴通讯、中国联通的行业收入为 2810 亿元，同比增长 1%，增速下滑 5 个百分点。

20Q2 单季度收入触底反弹。剔除中兴通讯、中国联通后，20Q2 全行业收入同比上涨 12%，全行业 20Q2 收入同比上涨 11%。二季度复工复产顺利，通信行业景气度明显提速，加上疫情后 5G 建设提速，带动产业链发展良好，通信行业在 2020Q2 确立拐点，实现触底反弹。

光模块成5G行业“明星”

从收入增速来看，2020 年上半年增速较 2019 年上半年有所提升的5G子行业为运营商、移动互联，光模块（光模块简单说就是光电信号的转换器）。

光模块的上游主要为光芯片和无源光器件，下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网&云计算企业。

光模块芯片具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程，因而是光模块BOM成本结构中占比最大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，电芯片的成本占比通常在10%-30%之间，越高速、高端的光模块电芯片成本占比越高，但规模优势可以增加采购的议价能力。

假设5G国内建站规模为4G的 1.5倍，即700万站。网络收敛比，接入层:汇聚层:区域核心层:核心层=8:4:2:1。前传全部使用25G(短距长距比例60%:40%)，中传使用50G、100G 数量比=3:1，回传使用100G、200G数量比=2:1，核心层使用200G、400G数量比=2:1。德邦证券认为，可以初步估计5G共产生各种光模块需求5400万只，对应市场规模约68亿美元。

数据中心光模块平均 3-4年完成一次产品迭代。2012-2014，10G/40G架构是数据中心的主流；2015-2018，北美云巨头大规模建设 25G/100G 数据中心，应用于中短距场景且性价比高的 100G CWDM4 成为主流产品;2019年，400G 产品开始在亚马逊、谷歌等客户小规模出货并在 2020 年迅速崛起，到 2022年全球 400G市场规模有望达到12亿美元，三年复合增长率达 70%。100G-400G 数据中心里面，服务器到叶交换机由25G AOC 升级为100G AOC，叶交换机到脊交换机由 100G SR4 升级为 400G SR8/SR4，脊交换机到边交换机由 100G CWDM4 升级为 400G FR4/LR4，将全面启动数通市场的新一轮景气。

国盛证券预计随着北美云巨头与国内 5G 和数据中心建设的持续，叠加国内如索尔思，光迅等光模块企业自研芯片进程的进一步加快，下半年光模块行业将持续保持高景气。

华创证券认为：受益“5G+数通”双上行。1）数通光模块：网络架构升级，数据中心内信息交互需求大幅提升，带动200G/400G光模块需求增加 2）电信光模块：承载网的结构升级演进衍生出前传、中传和回传，带来更多连接需求，市场确定性高，是5G时代弹性最大的产业链环节之一。

第22届中国国际光电博览会将于9月9日到11日在深圳国际会展中心举行，本届光博会展览面积扩大45%，达到16万平方米，参展商将超过3000家，展品覆盖光芯片、光器件和光模块等领域，国内如中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技等知名光模块和光器件厂商均携下一代新产品参展。

根据 Light Counting 最新发布的报告，国内光模块厂商将在今年占据全球50%以上的市场份额，全球前十名的厂商有五家来自中国（旭创、海信、光迅、新易盛和华工正源），但是高端市场被Finisar等企业牢牢把控。

从竞争结构的角度上，国内中低端市场竞争极为激烈:2018 年全球光模块 CR8 为 54%，属于垄断竞争市场，其中高端市场被 Finisar 等企业牢牢把控，而这些企业近年来的并购整合更增加了高端市场的垄断能力。中低端市场，国内市场格局较为分散，光迅、旭创、海信等企业占据着头部份额，但面临着不断进入的竞争者挑战。

未来高速光模块——硅光集成方案

硅光集成方案成为未来超 400G 光模块和相干光模块降低成本的有力选择。首先，硅光方案采用间接调制，解决了传统方案多通道带来的功耗、温飘等性能瓶颈并降低了激光器成本。其次，硅光集成方案 BOM 清单器件数量较传统方案减半，减少了生产线环节，降低了封装和供应链管理成本。再次，硅光更容易实现标准化大规模生产。当前，由于良率和损耗问题，硅光方案优势尚不明显，但在超 400G 短距场景、相干光场景，硅光可能会成为主流。