小米集团合伙人卢伟冰在社交媒体上祝贺获奖团队，用“硬核”一词总结本届技术大奖，彰显小米向底层核心技术全面突破的决心。
在1月7日揭晓的2025小米“千万技术大奖”中， 小米自研芯片“玄戒O1”荣获最高奖项。小米集团合伙人卢伟冰在获奖后表示，本届大奖充分体现了小米在芯片、AI、新材料等底层硬核技术创新上的全面突破。
本届大奖共有来自小米集团10大部门的154个项目参与评选，66个项目进入复赛，最终 9个项目脱颖而出获得最高技术大奖。除玄戒O1外，小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢等技术同样获得奖项。
01 获奖项目展现技术多元化布局
玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，集成190亿个晶体管，在性能与能效比方面均达到业界领先水平。这款芯片的成功研发使小米成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。
是目前汽车行业强度最高的热成形钢，已应用于小米YU7的防撞梁系统。该材料由小米与王国栋院士团队联合开发，通过AI模型从2400多万种配方中筛选而出。
其他获奖项目还包括小米智能眼镜创新架构、端到端辅助驾驶系统等， 约三分之二的获奖项目深度应用了AI技术，覆盖芯片、汽车、家电等多个领域。
02 七年坚持打造工程师盛典
小米“千万技术大奖”前身为“百万美元技术大奖”，2025年升级为千万人民币级别。 七年来该奖项累计发放金额已超7500万元，成为国内科技企业中最具影响力的技术奖励计划之一。
雷军连续七年亲自为获奖团队颁奖，强调“ 技术为本是小米永不更改的铁律”。小米通过这一奖项激励工程师团队投身前沿技术研究，营造浓厚的科技创新氛围。
2025年，小米研发人员总数已超过24000人，创下历史新高。大规模研发投入为技术创新提供了坚实基础，未来五年小米还计划投入2000亿元用于核心技术研发。
03 底层技术突破推动产品创新
技术大奖的成果已实际应用于多款明星产品。 小米17系列成功斩获2025年双11国产手机全渠道销量冠军，成为小米有史以来最成功的数字系列产品。
在汽车领域，小米SU7位列2025年20万元以上轿车销量第一，新发布的小米YU7在18小时内锁单24万台。小米武汉智能家电工厂正式投产，平均每6.5秒就能下线一台空调。
雷军透露，2026年小米将在 一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”，标志着小米在核心技术领域完成全栈自研的战略布局。
小米通过设立千万技术大奖，持续激励技术创新，推动公司从模式创新向硬核科技转型。随着底层技术的不断突破，小米正稳步向“全球硬核科技公司”目标迈进。
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