CES 2026：AI终于从“功能点”变成“产品架构”

发布时间：2026-01-07 12:50

CES 2026 展现出人工智能融入全产品链路的集体换代浪潮——AI 不再是简单的“加个大模型按钮”，而是成为贯穿芯片、系统、终端和行业应用的一整套默认能力。各大厂商的口径明显变化：从往年的“我们也有 AI”，变成今年的“我们的整个产品线都围绕 AI 重构”。EEPW将按照 CES 2026 上最核心的发布，梳理四条主线，以及一个引人注目的 AI 新形态，为读者勾勒今年 AI 技术演进的整体图景。

一、算力与平台升级：巨头把 AI “底座”搬上 CES 主舞台

NVIDIA：提前发布 Vera Rubin 平台，AI 工厂叙事登场

NVIDIA 在 CES 2026 正式推出了 Vera Rubin AI 计算平台，包括 Vera CPU、Rubin GPU、第六代 NVLink 交换芯片、ConnectX 9 网卡、BlueField 4 DPU、Spectrum-X 102.4T 交换机等组成的“机架级系统”，并强调支持第三代可信/机密计算技术。这套被称为“六颗芯片构成一台 AI 超级计算机”的平台原计划年底发布，如今提前亮相，宣称 Rubin GPU 训练性能是 Blackwell 的 5 倍，而整个平台训练同等模型所需 GPU 数量仅为 Blackwell 的四分之一、每 token 成本降至七分之一。NVIDIA 表示，基于 Rubin 平台的产品将于 2026 年下半年由合作伙伴推出。这一举动的重要性在于：NVIDIA 等于是把传统属于数据中心的 “AI 基础设施发布会” 搬进了 CES，这表明 CES 2026 的 AI 竞赛不止于消费终端，更从底层算力平台就开始排位。

AMD：双线推进 MI 系列 AI 加速芯片与 Ryzen AI PC 芯片

AMD CEO 苏姿丰在 CES 2026 主题演讲上发布并展示了 Instinct MI455 数据中心 AI 加速器，以及面向企业本地部署的 MI440X 芯片。其中 MI455 将用于 AMD 正在交付的整机柜 AI 服务器（OpenAI 等公司已是客户），而 MI440X 作为 MI400 系列的衍生型号，可以安装于非专门 AI 集群的企业基础设施。苏姿丰同时预告了下一代 MI500 系列（预计 2027 年推出，性能将是旧款的 1000 倍）。在 PC 端，AMD 也同步发布了 Ryzen AI 400 系列处理器及 Ryzen AI Max+ 芯片，面向 Windows Copilot+ 笔记本等本地推理应用。值得一提的是，CES 官方日程直接将 AMD Keynote 定义为“云到端的AI 解决方案”演讲，苏姿丰强调 AMD 将在云端与终端提供一致的 AI 体验。这一策略的重要性在于：AMD 试图同时俘获数据中心和 PC 生态伙伴——比起单点性能，一整套贯穿云端与终端的 AI 布局对 OEM 和 ISV 更具号召力。

Intel：Panther Lake 上场，抢占 AI PC 平台话语权

Intel 则在 CES 2026 上发布了代号 Panther Lake 的下一代笔记本 AI 处理器（Intel Core Ultra Series 3），亮点是首发采用 18A 制程工艺。Intel PC 事业部总经理 Jim Johnson 介绍，Panther Lake 芯片采用全新晶体管设计和供电方式，集成独立 GPU 小芯片，通过先进封装组合在 SoC 内。Intel 声称 Core Ultra 3 系列性能比上代 Lunar Lake 提升 60%。更关键的是，Panther Lake 是 Intel 首款完全由自家 18A 工艺大规模生产的芯片，承担着夺回被 AMD 蚕食的市场份额重任。Intel 将其与新的制程节点绑定宣传，突出功耗效率与本地 AI 推理能力等平台体验。进入 2026 年，AI PC 比拼的不再是“有没有 NPU”，而是谁能提供更稳定完善的平台级体验（兼顾性能、续航、生态适配等）。Intel 将 Panther Lake 选在 CES 首发，显然是要在 AI PC 领域争夺定义权，表明自家平台已准备好支撑下一波 AI PC 浪潮。

二、AI PC 规模化上新：从芯片商到 OEM，让“本地 AI”变成标准配置

Qualcomm：将“端侧 AI”版图拓展至机器人等具身设备

除了 PC、手机芯片，高通在 CES 2026 上也把目光投向了机器人领域。官方新闻稿宣布推出一整套面向“Physical AI”的机器人技术组合，涵盖从家用机器人到全尺寸人形机器人。其中核心是全新的 Dragonwing 18 核机器人平台，结合硬件模组与开发框架，旨在与 NVIDIA Jetson 抗衡。高通强调其在车载自动驾驶平台 Snapdragon Ride 积累的技术，正延伸用于机器人领域，并已吸引 Advantech、KUKA、Figure 等合作伙伴。例如，初创公司 Figure 将利用高通平台打造通用人形机器人，以 AI 赋能体力劳动场景。这一动向的重要性在于：高通正将“端侧 AI”从手机、PC 扩展到“会行动的终端”（机器人、自动驾驶设备等）。这意味着 2026 年起，硬件创新将不仅体现在屏幕和性能上，还会体现为各种嵌入式 AI 形态的涌现，为消费电子和垂直行业带来新物种。

ASUS：全线铺开 AI PC 阵列，Copilot+ 成为标配

华硕在 CES 2026 上展示了全新的 AI PC / Copilot+ PC 产品线。这是一套涵盖各系列笔记本、台式机的完整阵容，横跨 AMD Ryzen AI、Intel Core Ultra Series 3 以及 Qualcomm Snapdragon X2 等平台，并预装华硕自家的 AI 应用。其中包括面向商用的 ExpertBook 系列、面向创作者的 ProArt 系列，以及主流的 Zenbook / Vivobook 等，全部升级支持本地 AI 加速和 Windows Copilot+ 体验。例如荣获 CES 创新奖的 Zenbook DUO 2026 版，同时配备双 OLED 屏幕和 Intel Core Ultra X9 芯片，以“双屏+AI”重新定义生产力工具。当一家主要 OEM 把 AI PC 作为全线产品的标准配置，AI 功能就从卖点变成了门槛。这将倒逼软件和服务生态提供真正实用、持续可用的本地 AI 功能，确保用户买到的新机能实实在在提升工作与创作效率，而不仅是看 demos。

Acer：以 Swift 16 AI 为代表，用新形态交互凸显本地 AI 价值

宏碁在 CES 2026 更新了多款 Swift、Nitro、Predator 笔记本，其中 Swift 16 AI 尤为瞩目。这款 16 英寸轻薄本号称配备了“全球最大的”超大触觉触控板，面积达 175.5×109.7 毫米，并支持手写笔直接在触控板上书写或绘图。凭借这一设计，用户可在无需外接数位板的情况下进行草图绘制、图片编辑等创意操作。Swift 16 AI 还搭载 Intel 最新 Panther Lake 芯片（最高 Core Ultra X9 388H）和可选 OLED 高分屏，定位“移动创作者”人群。此外，Acer 还推出了面向主流的 Swift Go 14/16 AI、轻薄的 Swift Edge 14/16 AI 等机型，全线加入本地 AI 加速和语音/媒体控制等功能。这一系列新品表明：AI PC 竞争正从纯粹算力转向交互形态创新。诸如超大触控板+手写笔这样的设计，旨在释放本地 AI 的潜力，让用户以更自然的方式进行内容创作和操控——AI 不再藏在后台算力里，而是融入我们触手可及的使用界面。

HP：AI PC 与 AI 打印协同，打造“未来办公”组合拳

惠普在 CES 2026 上的展示涵盖了 PC 和打印业务的双重创新。一方面，HP 发布了全新的 EliteBook X G2 系列“Next Gen AI PC”高端笔电，以及 EliteBoard G1a 键盘式迷你 PC（将整机集成进键盘的形态），两者均荣获 CES 创新奖，其中 EliteBoard G1a 被称为全球首款“键盘形态的全功能 AI PC”。这些设备提供最高 85 TOPS 的神经网络算力，并内置 Snapdragon X2 Elite 等 AI 平台，将于 2026 年春季上市。另一方面，惠普宣布首次将 Microsoft 365 Copilot 引入打印机：其商用 Office 智能打印设备通过 “HP for Microsoft 365 Copilot” 集成，实现了文档摘要、翻译、智能归档等 AI 能力直接在打印机上执行。换言之，打印机摇身变成了 AI 助手的一部分，让办公流程更为自动化智能化。这一打包策略的重要性在于：AI 正在融合到完整的办公场景，从我们使用的电脑到随处可见的打印外设，形成软硬件一体的效率提升体系。对于企业用户来说，这种“一站式 AI 工作空间”将提高接受度，因为它直接对应生产力痛点，而不仅是炫技。

Dell：XPS 品牌回归，高调重塑新一代 PC 体验

戴尔在 CES 2026 上通过官方博客发布了主题为 “This is XPS Now” 的宣言，宣布经典的 XPS 笔记本产品线正式回归并全面重塑。戴尔副董事长表示，新的 XPS 14 和 XPS 16 经过从零开始的设计，追求更轻薄便携的机身、更长续航和集成式 AI 体验。技术上，新 XPS 全系采用 Intel Core Ultra Series 3 处理器（内置 NPU）和 Intel Arc 集成显卡，相比上代产品 AI 性能提升 57%–78%，图形性能提升逾 50%，并原生支持 Windows Copilot+。戴尔强调，它为新 XPS 优化了散热系统（更大更薄风扇）以在提升性能的同时确保安静和续航。这一举措传递的信号是：即便是传统旗舰 PC 系列，也要围绕 AI 重构用户体验。在 XPS 的叙事里，AI 不再是独立模块，而是贯穿性能、交互、续航、安全各方面的系统性提升。这预示着 2026 年 PC 行业将进入规模化换机周期：主流品牌集体拥抱 AI，本地模型算力、隐私安全与应用生态的成熟度，将成为新一轮竞争高地。

小结

当众多 OEM 在同一周集中推出 AI PC 新品，标志着 PC 领域的 AI 转型已从概念验证进入规模化落地。过去展示的 AI 概念机，正在变成消费者买得到的大众产品。这一趋势也将促使操作系统、独立软件开发商（ISV）尽快优化适配，丰富本地 AI 应用场景，真正兑现 AI PC “随时可用、处处可用” 的承诺。

三、家庭与消费电子：AI 深植日常流程，打造跨设备体验

Samsung：以 “AI 生活伴侣” 为主题，推动全场景协同

三星在 CES 前夕举办的 The First Look 活动上，提出了“Your Companion to AI Living（AI 生活的伙伴）”年度主题。三星电子 DX 部门 CEO 卢泰文（TM Roh）在会上强调，AI 将作为核心层，打通三星庞大的设备生态，为用户提供贯穿手机、电视、家电、服务的个性化体验。凭借全球最多样化的电子产品线，三星宣称能将 AI 深度嵌入娱乐、家居、移动办公等方方面面，实现设备之间的无缝协同。例如，在显示设备上，三星发布了多款搭载 Vision AI Companion 智能助理的新品电视，可通过语音对话帮助用户找影片、美食、音乐，甚至即时提供菜谱并发送指令给厨房电器。三星正发挥其“全品类”优势，将 AI 定义为一种跨设备的生活陪伴层。在 CES 2026 的智能家居版图中，比拼的不再只是单个硬件参数，而是谁能打造更连贯、一致的多设备 AI 体验。

Google：让电视变成可对话的信息入口

Google 则把最新的大模型平台 Gemini 引入了客厅场景。CES 2026 上，Google 预览了 “Gemini for Google TV” 功能：用户可直接对电视说话，进行内容检索、问答互动和设备控制。例如，你可以问 “有什么适合我们两人共同口味的电影？” 或 “有个剧情记不清了，某演员演的医院剧叫什么？”——Gemini 会理解并给出观影建议。在演示中，Gemini TV 还能对用户提出的科普类问题生成带解说的交互式大屏图文答案，让电视承担教育功能。更实用的是，用户只需一句“屏幕太暗了”或“听不清对白”，Gemini 即可自动调节画面和音量等设置，无需手动翻菜单找选项。Google 表示这套功能将先在 TCL 品牌的 Google TV 设备上推出，并逐步扩展到更多电视厂商。背后的意义：电视历来是客厅的流量入口，而 Google 正借助 AI 将“屏幕”升级为“会话型助手”。当你能直接“问”电视而非被动选台，意味着家庭场景的交互范式在改变——巨头们争夺的，不只是更大的屏幕，而是占领家庭对话入口的 AI 平台。

Amazon Ring：安防从看家走向社区，AI 提升公共安全响应

在智能家居安防方面，亚马逊旗下 Ring 利用 AI 打造了一个具有社会意义的新功能——Fire Watch。Ring 在 CES 2026 公布 Fire Watch 计划，将其门铃摄像头网络与非营利组织 Watch Duty 的实时火灾信息平台打通，帮助社区及早发现并应对野火等灾害。具体来说，当 Watch Duty 探知附近区域有火情，Ring 的 Neighbors App 会向本地用户推送警报；与此同时，处于警报区域内的 Ring 摄像头将自动启动 AI 模式，分析画面中是否有烟雾或明火迹象，并在检测到时触发提醒。用户也可以自愿选择共享摄像头快照给Watch Duty，用于扩大火情监测范围。这些功能旨在为社区提供更早的预警和更透明的信息，让居民和消防部门赢得宝贵的响应时间。Ring 表示 Fire Watch 将于 2026 年春季正式上线。这项发布难能可贵地将 CES 上的 AI 概念提升到了公共安全层面：AI 不只是让生活更便利、更有趣，也开始在严肃的社会基础设施中发挥作用，预示未来智慧城市和社区的建设中 AI 将扮演更重要角色。

Bosch：“Cook AI” 打造厨房里的行动派 AI

传统家电巨头博世在 CES 2026 上展示了一个结合对话与自动控制的厨房 AI 助手 —— Cook AI。Cook AI 将作为 Home Connect 智能家居平台的新功能上线，定位为“具备代理能力（agentic AI）的烹饪系统”。它的特别之处在于利用博世高级传感器和专有厨电技术，实现从感知到行动的闭环：一方面，Cook AI 会根据用户可用的食材，动态调整食谱和烹调方案；另一方面，它能同时协调控制多台厨房电器（如烤箱、炉灶、蒸汽机等），实时指导复杂的烹饪步骤。举例来说，在演示中 Cook AI 可以一次性管理多块牛排的不同成熟度——通过联动烤箱和灶具，使每块牛排恰好达到客人各自想要的生熟程度。这远超一般菜谱应用的功能范畴，更像是为厨房配备了一位数字主厨。此外，博世还宣布与亚马逊 Alexa+ 合作，将其生成式 AI技术集成到博世全自动咖啡机中，实现用语音与咖啡机对话、定制个性化咖啡的体验。Cook AI 的推出意味着：家电中的 AI 正从“能聊天”进化到“能做事”。借助传感器和机器控制能力，AI能真正下达指令并执行任务，帮用户完成实体世界的操作。这标志着智能家居从“对话智能”迈向“动作智能”，为未来更多带物理执行力的 AI 家电树立了范例。

四、工业与出行：AI 成为产业系统升级的共同语言

Siemens：用 AI+数字孪生重塑工业的 CES 主角

今年 CES 上，工业科技巨头西门子破天荒登上了主舞台之一。西门子总裁兼 CEO 博乐仁（Roland Busch）在 1 月 6 日的主题演讲中聚焦 “AI 与数字孪生如何改变工业环境”。演讲内容涵盖西门子如何将 AI、数字孪生和自动化技术融合，驱动制造业、基础设施、交通运输等领域进入 “AI 就绪”的新时代。CTA（美国消费技术协会）总裁 Gary Shapiro 在介绍该演讲时评价道：“AI 和数字孪生将革新工业环境，优化设计、规划、工程、运营和维护流程。Roland Busch 和西门子展示了 AI 结合数据和深厚行业专知如何重塑整个产业”。换言之，AI 要发挥规模效应，必须嫁接到各行各业的专业 know-how 上，与仿真、传感、控制系统融为一体，从而在真实世界大规模落地。西门子此次甚至邀请了 NVIDIA、微软、百事可乐等伙伴高管同台对谈，分享 AI 在工业制造和商业运作中的实践案例。这一布局透露出关键信号：在 CES 2026 的语境里，AI 不再只是消费电子的卖点，更被视作工业体系升级的“共同语言”和基础工具。未来衡量 AI 是否成功，不仅看消费市场的热闹，更取决于它能否深入传统行业、提高生产力并解决现实问题。

五、AI 新形态：Razer 以概念耳机探索“随身 AI”未来

Razer：“Project Motoko” 用耳机诠释第一视角 AI 助手

CES 2026 的展馆里也不乏大胆的概念产品。游戏硬件公司雷蛇（Razer）发布了一款引人注目的 AI 可穿戴概念——Project Motoko。这套设备看似一副普通的头戴式无线耳机，但左右耳机各嵌有一个 4K 摄像头，并配备远场和近场麦克风阵列以及本地 AI 芯片。Razer 设想它可充当用户的“随身 AI 助手”：通过耳机的摄像头获取用户视角的图像，再结合语音交互和本地/云端 AI 模型，实时为用户提供信息增益和行动建议。在现场演示中，Motoko 实现了将咖啡馆的日文菜单即时翻译成英文并语音播报，甚至教用户用日语点单；理论上，它也能给出做菜建议、运动计划等。Razer 声称许多基础 AI 请求可在耳机内离线完成，更复杂的则借助手机联网。尽管目前 Motoko 仍是概念产品，Razer 对其量产落地颇有信心，暗示有望在年内推向市场。这一创意的意义在于：继 AR 眼镜之后，耳机也被视作“最自然的 AI 入口”。与眼镜相比，耳机有电池续航长、隐私性好的优势。若硬件做得足够隐蔽、交互足够低干扰，或许我们真能戴着这样“不动声色”的 AI 耳机，让 AI 助手全天候伴随，而不影响日常社交和生活习惯。

CES 2026：AI 大战从“更聪明”走向“更可用”

综合今年 CES 的发布会地图可以看出，AI 已经从单点炫技走向系统化竞争——芯片、终端、应用、行业全盘参与。其中最鲜明的转变是：厂商谈论 AI 时不再着眼于模型参数有多高明、对话多流畅，而是反复强调实际可用性。各层面的例子包括：

- 算力底座平台化：NVIDIA Rubin 等新品不再只拼算力峰值，而是提供从硬件到软件的一揽子解决方案（如 Rubin 号称全球首个机架级可信计算平台）——目的是让企业拿来就能构建自己的 AI 工厂，而非自己拼装部件。AI 算力在 CES 舞台上首次被讲成“完整平台交付”，这是可用性提升的基础。

- 终端产品成体系：OEM 厂商由点及面，推出一系列 AI PC 和 AI 设备，把 AI 当作默认能力融入每款产品。华硕等公司宣布跨 AMD/Intel/高通平台的完整 Copilot+ PC 阵容，表明 AI 已是 PC 行业的标配功能。过去概念机上的 AI 特性，如今需要在大规模商用中验证可靠性和价值，这将推动软硬件生态更紧密合作。

- 日常场景闭环打通：在消费端，今年的 AI 应用更强调闭环执行。例如三星和谷歌让电视和家居设备能“听懂人话并直接行动”，博世的厨房 AI 能真正控制火候做菜——AI 从输出建议进化到直接帮你完成任务。这些设计都直指一个目标：让 AI 真正融入日常流程，成为生活的一部分，而不仅是在 APP 里逗你说话。

- 行业落地聚焦实效：工业领域，西门子等强调将 AI 与数字孪生、专家经验相结合，解决生产一线的问题。安防领域，Ring 用 AI 提升社区消防预警。这些案例说明，AI 的价值将以生产力和安全性的提升来衡量。当 AI 被视为各行业通用的赋能工具，其发展才算真正成熟。

总而言之，CES 2026 向业界传递的关键词是“更可用（usable）”，而非过去热衷宣传的“更聪明（smarter）”。从芯片设计到产品架构再到应用场景，各环节都在务实地思考：如何让AI成为现有体系的一部分、解决真实的问题。正如Gary Shapiro 在评价西门子演讲时所说，关键在于将 AI 与数据、domain know-how 结合，才能重塑产业并带来切实益处。可以预见，随着 AI 日益成为默认配置，未来厂商比拼的将不只是 AI 有无或性能高低，而是谁能让 AI 用得起、用得好、用得安心——AI 只有变得“更可用”，才能真正“无处不在”。

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