英特尔团队重组 或步向制造、设计脱钩转型

英特尔执行长Bob Swan于27日宣布技术组织与执行团队重组，将技术、系统架构与用户端事业群分拆为5个部门，其中英特尔工程长Murthy Renduchintala将于8月3日离任，时机点刚好在英特尔宣布7纳米制程良率进度落后预期约1年时间之际，鉴于Renduchintala负责7纳米和制造业务等技术工作，外界认为Renduchintala离开可能与英特尔近日宣布7纳米制程延后有关。

这也是英特尔近两个月内第二度进行组织重整。6月初英特尔刚发布全新Lakefield处理器后不久，明星芯片架构师、前英特尔资深副总裁Jim Keller也因个人因素离职，英特尔因此让4名主管接掌留下来的领导职务，直接向Renduchintala报告。如今Renduchintala将离任，等于6月时的组织重组如今再度调整。

英特尔宣布，TSCG将分拆为5个团队，分别是技术开发(Technology Development)、制造与营运(Manufacturing and Operations)、设计工程(Design Engineering)、供应链(Supply Chain)，以及架构、软件暨绘图(Architecture, Software and Graphics)等5个团队。5个团队领导高层将直接向Swan报告。

技术开发团队将聚焦开发下世代制程节点，将由前英特尔制造部门负责人Ann Kelleher接掌，将专注于7纳米及5纳米制程节点开发工作。Kelleher此前为英特尔制造团队负责人，监督英特尔10纳米制程量产爬坡工作，如今等于将接下英特尔突破先进制程量产良率重担。另外，英特尔技术长Mike Mayberry在2020年底退休前，将协助领导阶层交接。

制造与营运团队将由Keyvan Esfarjani带领。Esfarjani此前领导英特尔非挥发性存储器解决方案团队制造业务，未来将接管Kelleher推动英特尔新产品量产、以及为英特尔全球制造集团扩建新厂房的工作。

设计工程团队在过渡期间将由Josh Walden掌管，Walden也将继续领导英特尔产品保障与安全小组(IPAS)。英特尔表示，计划为设计工程团队在全球范围内寻找一位长期领导高层。

架构、软件暨绘图团队持续由英特尔首席架构长Raja Koduri带领，供应链团队也持续由Randhir Thakur领导。

英特尔未透露Reduchintala是自愿离职或被公司革职。Reduchintala在2015年加入英特尔，出任当时的英特尔用户端、物联网业务暨系统架构团队总裁。在任期间主要负责监管TSCG所有业务，特别是参与英特尔下世代制程节点开发工作。

外界虽认为Reduchintala离职与英特尔7纳米制程卡关脱不了关系。更重要的是，Renduchintala相当于英特尔内部单一、垂直整合设计与制造战略的代表人物，但随着英特尔认真调查竞争对手晶圆厂先进尖端制程内涵，等于单一、垂直整合设计与制造战略也没有存在的必要性。

虽然此次组织重整不太可能大幅改变英特尔内部日常营运，却很可能是英特尔走向转型的开始。随着制程卡关迫使英特尔可能需寻求外部晶圆代工协助生产，显示英特尔既有芯片生产垂直整合结构如今面临的挑战。

外界认为，此次组织重整将为未来英特尔制造与芯片、架构团队脱钩迈出重要一步，意谓有助英特尔芯片及架构团队寻求非英特尔制造部门的外部晶圆产能，即使英特尔制造部门仍尽可能希望英特尔内部设计的芯片能由内部制程生产。（作者：杨智家 /编辑：HQBUY.com）

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